Thermo Scientific™ Helios™ 5 CX DualBeam 是行业领先的 Helios DualBeam 系列第五代产品的一部分。它结合了创新的 Elstar™ 电子镜筒（可实现较高分辨率成像和较高的材料对比度）与卓越的 Thermo Scientific™  Tomahawk HT 聚焦离子束 (FIB) 镜筒（用于较快、较容易和较精确的高质量样品制备）。除了极其先进的电子和离子光学系统，Helios 5 CX DualBeam 还采用了一套极先进的技术，该技术能够实现简单、一致的高分辨率 S/TEM 和原子探针断层扫描 (APT) 样品制备，还能够对极具挑战性的样品进行高质量的亚表面和 3D 表征。

主要优点：

      (1)使用新型高通量 Tomahawk HT 离子镜筒，可制备较高质量、位点特异性 TEM 和 APT 样品。

      (2)使用可选配的 AutoTEM 5 软件，可进行快速、简单、全自动、无人值守的多位点原位和非原位 TEM 样品制备以及横向切片。

      (3)凭借采用 SmartAlign 和 FLASH 技术的一流 Elstar 电子镜筒，可大大缩短各种经验水平的用户获得纳米级信息的时间。

      (4)可通过多达 6 个集成在镜筒内和透镜下的集成检测器获得具有清晰、精确且无电荷的对比度的较完整样品信息。

      (5)使用可选的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件，可提供较高质量、多模态亚表面和 3D 信息，较精确地瞄准目标区域。

      (6)对复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积，临界尺寸小于 10 nm。

      (7)具有高度灵活的 110 mm 载物台、多用途样品支架和 Nav-Cam+，可轻松处理和导航样品。

      (8)基于集成样品清洁管理和专用成像模式（如 DCFI 和 SmartScan 模式）的无伪影成像。

用途及功能：

1.定点剖面形貌和成分表征 

2. TEM样品制备 

3. 微纳结构加工 

4. 芯片线路修改

5.切片式三维重构

6.材料转移 

7.三维原子探针样品制备

适用领域：

结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等，该系统可适用于横截面和断层扫描，3D分析，TEM样品制备及纳米图形加工等。

1、FIB切透射样品：块体样品表面最好抛光；最佳尺寸：1cm*1cm*0.1cm，粉末颗粒的尺寸至少在5微米左右; 透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射；

2、FIB切SEM样品：如果是颗粒的话，颗粒尺寸直径大于1微米；如果是块体的话，尺寸最好小于1cm*1cm；

3、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。

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