芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。

设备主要参数：

1、开盖深度：0.4mm（一次性聚焦，想开封深度增加，可多次调聚）；

2、最小切割线宽：50um；

3、开封面积：100mm×100mm（可定制范围）。

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