【项目背景】

近日，我们成功在佛山完成奥林巴斯MX63红外显微镜的现场安装与调试，系统现已正式投入使用。MX63是专为大尺寸电子元件与半导体制造设计的工业级检查系统，其红外观察功能在样品的非破坏性检测中具有突出优势。

【技术亮点】

· 复合观察模式：系统整合了MIX观察技术，可同步结合暗场、明场和偏光模式，清晰呈现晶圆表面纹理与微小缺陷。

· 红外深度检测：可通过红外光穿透硅基材料，不破坏封装直接观察芯片内部的连线缺陷与崩裂情况。

· 大尺寸样品适配：针对半导体晶圆和平板显示器设计，配合大行程载物台与Stream软件，能高效应对工业质检中复杂样品的全尺寸观察。

【应用领域】

该设备可广泛用于半导体晶圆表面缺陷筛查、倒装芯片失效分析、PCB焊点检测以及光电半导体衬底的无损检查。

【现场反馈】

设备在佛山现场运行稳定，配合软件展示了优秀的成像质量，尤其是红外透射能力，有效帮助测试人员发现内部隐藏缺陷，获得了客户的认可。

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